A：华为在2024年有两款规划的产品，一款是MR头显产品(VST方案),通过透视功能观察外部的真实环境，与苹果Vision Pro、Quest和PICO方案类似。另一款产品是AR产品(OST方案),类似于魅族近期发布的MYVU的衍射光波导的AR眼镜。
MR的发布节奏与自研芯片密切相关，华为的MR产品大概率会用到下一代旗舰手机的SoC。2023年的Mate 60芯片为麒麟9000,所以下一代的芯片名可能为麒麟9100。目前处于TO阶段(Tape-Out),预计在接下来的2-3周内将会回片。
回片后将会测试2周左右，然后就准备产品量产准备，之后如果没有问题就开始整机的试产。整个消费电子行业，包括手机、手表、平板，通常需要进行大约4-5次的试产。
试产的主要任务是组装整机，每次试产大致会组装1000-2000台左右的产品。试产阶段包括T0、EVT、DVT和PVT。如果试产进展不太顺利，可能会额外增加1-2次试产。每次试产的周期通常在一个半月到两个月左右。因此，华为MR产品发布时间预计在2024年Q3末或Q4,与旗舰手机的节奏比较接近(但不一定同时发布)。
AR产品目前华为内部非常重视，原因主要在于AIGC。行业内的共识是AR眼镜是AIGC最好的载体，没有之一。相较于其他产品，例如Al Pin,我认为它并不适合作为AlGC的载体，因为它的形态是一个胸针，大约有30多克重量，鸡蛋般的大小别在胸口，通过激光投影进行显示交互。这种体验非常糟糕，别在胸口的产品形态和交互体验也不自然。
AR眼镜是一种近眼显示的穿戴产品，它的信息交流和用户交互更为自然，直接投射在用户的视野中，因此被认为是最理想的硬件载体。在2024年3月，软银会在美国发布AR眼镜产品，预计会有大量出货。国内的科大讯飞也在准备AR眼镜的方案，已经向各家发布了RFI(建议邀请书),估计量产至少会达到30万台，而海外软银的订单量则至少达到100万台。
之前AR眼镜的主要功能是导航和提词器，但由于用户并不总是需要这些功能，这导致了购买动力不足，缺乏杀手级应用。然而，随着AIGC的发展，尤其是在2023年2月OpenAl发布ChatGPT之后，Al眼镜的前景发生了转变，这一点已经得到了广泛认可。
华为AR眼镜的进度会比MR产品相对较晚一些，目前刚立项，正在进行产品定义和清点选型的过程。但AR眼镜的供应链相对于MR设备会更为成熟，因此在放量和时间点方面，华为更容易把握。
MR设备的SoC,正如之前提到的，与上一代的SoC制程和厂商相同，但MR设备的SoC会做不同的封装。通常情况下，手机的SoC采用PoP的封装方式，即将RAM叠在SoC上，使芯片面积可以更小，这对于手机这种追求轻薄化的产品非常适用。
然而，这种封装方式带来的问题是，由于SoC热阻较大以及RAM叠在SoC上，因此散热难以解决。对于MR产品而言，需要追求高算力，包括进行3D渲染和6DoF的位置识别等。
如果采用将RAM叠在SoC上的方式，散热问题更难解决。因此，针对MR产品的封装方式是将RAM放置在SoC旁边(载板上)。此外，由于SoC还需要点一些underfill胶，同时在SoC上加封一层塑封料(molding compound)来保护芯片。
但这也会影响散热效果，所以会将上层的塑封料打磨掉，暴露出裸Die(Silicon wafer),然后通过风扇直接对SoC的芯片进行风冷，以实现更有效的散热。因此，虽然使用相同的SoC,但裸Die的封装将用于MR设备，而PoP的封装将用于手机。
另一个关键的MR技术是显示系统，主要包含屏和Pancake。在屏方面，由于苹果目前采用了4K Micro OLED方案，其他厂商普遍会效仿苹果的选择，选择使用4K Micro OLED屏。目前国内能够实现4K 12寸晶圆量产的厂家主要有两家，一家是视涯，另一家是BOE和奥雷德在云南昆明合资成立的创视界。
视涯目前的产能基本上已经被苹果垄断，因为苹果为视涯投资了一条产线开始量产。未来，苹果也将逐渐将其在索尼的订单转移到视涯。这导致了华为、PICO、OV等厂商无法获得视涯的产能。
因此，大多数厂商基本上会选择使用BOE的1.35寸Micro OLED 4K屏。此外，华为也在考虑其他一些屏幕，例如索尼的屏幕，以及昆山梦显(清越的子公司)的屏幕。
然而，梦显的问题是它目前只有8寸晶圆的生产能力，无法生产12寸的Micro OLED屏，因此成本较高，但它正在建设12寸的产能。目前华为Micro OLED的BOM成本大致在每块屏人民币2000左右(如果BOE的量产达到预期的良率)，一个头显需要的屏幕成本将约为4000人民币(两块屏)。
Pancake目前在行业中有两种主要方案，分别是2P和3P,其中P指的是塑料的镜头。目前，2P方案主要由Meta的Quest和舜宇光学采用。Meta在2P方案领域拥有一些技术专利和技术壁垒。因此，其他公司目前不选择2P方案，2P方案相较于3P方案，2P方案由于减少了一个镜头，具有一定的成本优势。华为、苹果、OV、PICO等厂商通常选择3P方案。
在3P方案中，有传言称苹果采用的是曲面贴合方案，该方案实际上非常复杂。Pancake的折叠光路中最重要的是三层膜，分别是半透半反膜、四分之一波片(QWP)和反射偏振膜(RP)。其中，RP膜在行业内目前只有3M能够制造，具有专利壁垒。曲贴的设计涉及将四分之一波片和反射偏振膜与镜头精确贴合。
在光学设计中，厂家希望将镜头设计成大弧度的球面，这样在光学设计上就能够拥有更大的冗余度，这使得更容易进行动态畸变校正和射三校正，从而有利于光学性能。然而，问题在于，如果将Pancake的镜头设计成球面形状，贴合这两层膜变得非常困难。
因为这两层膜的材质(TAC材质)比较硬，因此在贴合这种弧形的球面镜头时，要求在360度的每个方向上都不能出现褶皱。这种贴合技术目前在行业内尚未成熟，没有任何供应商有量产的经验。
根据从苹果的供应链获得的消息，关于Pancake的技术采用存在一些矛盾。从苹果的Pancake镜头供应商玉晶光电处得到的信息表明，苹果采用了曲贴技术。然而，从苹果Pancake的模组厂得到的消息则显示，苹果实际上并没有采用曲面贴合技术，而是采用了柱面贴合技术。柱面贴合是指将镜头设计成圆柱形，使得镜头的弧度较小，从而降低了贴合的难度。
整体而言，从海外的其他信息来看，苹果大概率没有采用曲贴技术，而是采用了柱面贴合技术。玉晶光电之所以宣传曲贴技术，可能是因为该公司与深科达合作(购买了很多机器),在曲面贴合技术的开发方面取得了一定的成就，希望能够吸引更多的终端厂商订单。然而，华为、PICO、OV等厂商的产品在明年也不会采用曲贴的方案。
这项技术目前尚未成熟，供应商缺乏大规模量产的经验，因此产品如果贸然采用曲贴的方案，将面临巨大的风险。因此，各家厂商在明年基本上还会选择采用平面贴合技术。在平面贴合技术中，镜头的贴面被设计成平面，使得镜头贴合的难度大大降低。
华为的Pancake模组大概率会由欧菲光负责生产，歌尔也在考虑中，不过欧菲光的概率较大。至于其他厂商，OPPO很可能会选择丘钛，VIVO则可能选择舜宇，而PICO会选择歌尔作为供应商。
华为在选择平面贴合方案的情况下，Pancake模组的成本相对较低。一个Pancake模组的价格大致在150-180人民币之间，而一个头显通常需要两个Pancake模组，因此整体Pancake成本大约在300-350人民币左右。
摄像头方面的配置也是MR设备的重要零部件。华为计划使用两颗RGB VST摄像头，其中VST摄像头主要用于透视功能，并且还可以录制3D视频。现在苹果手机将可以提供录制3D视频功能，未来头显和手机一定会打通底层。VST摄像头华为计划采用舜宇的方案，单颗摄像头的成本约为8-9美元，两颗大致为16-17美元左右。
除了VST摄像头之外，华为还会考虑使用4-6颗鱼眼镜头(红外镜头),主要用于6DoF手势和姿态的识别。目前对于使用4颗还是6颗鱼眼镜头，尚未做出最终决定。这些鱼眼镜头的方案也计划采用舜宇的技术，每颗的价格约为3美元。此外，还有两个眼动摄像头，其类型与鱼眼镜头相同。
另外，3D传感器华为会采用结构光技术，用于实现面部和物体的3D建模。在结构光方面，华为目前正在考虑水晶光电和舜宇的方案。结构光的价格大致为7-8美元，这是一个相对成熟的技术。最后，dToF华为还没有确定是否要用，dToF主要用于距离测量。如果采用dToF技术，华为可能会选择索尼的方案，每颗的价格大致为8-9美元。
华为MR设备中一定会有IPD(瞳距)调节功能，但华为当前主要考虑采用手动调节的方案，尽量避免自动调节。因为自动调节需要使用两个电机，这会增加头显的重量。如果使用到自动调节的方案，华为更倾向于采用AAC的电机，而不是兆威的电机。因为AAC的电机价格大约在50多元人民币，而兆威的电机价格在70-80元人民币(一台头显要两个电机)。
MR设备的散热是一个重要问题。在散热模组方面，华为主要采用风冷方案，使用了两台风扇。目前，华为在建准开定制的小风扇。另外华为计划使用一些大面积的VC(热导材料)。VC的供应大概率会选择垒石，与Mate 60的VC供应商相同。此外，华为还考虑使用一些石墨片或石墨烯片，可能会选择富烯的产品。
A：今年前几波铜价较强的时候，市场库存有向上支撑的作用。但是，在库存预期只增加四五万吨时，由于再生铜的紧张，实际的库存堆积没有达到预期，导致市场未能看到明显的库存积累。
A：我们认为明年总体看来，供应端将呈现增长态势，预计电解铜的产量增速大约在4%左右。另一方面，需求端受到地产行业拖累，但新能源领域仍能保持两位数的增长率。整体而言，预计明年消费增速大约为2%。
然而，进口调节不顺畅、再生原料紧缺、非标准铜品以及非洲地区的运力问题将构成结构性矛盾。基于不发生经济衰退的假设，我们对价格持相对有限乐观态度。
尽管可能出现供应过剩，但铜价向下的空间有限，我们预计明年铜价均价大致为66,000人民币，约合8300美元，与今年均价相仿，价格重心下降幅度在1%左右。
A：我们认为下半年铜价将更为乐观。原料紧张的问题可能会在下半年显现，因为多数冶炼厂计划在那时投产。但由于再生原料供应紧张，部分冶炼厂已经推迟了投产计划。这种供应干扰实际上已经开始发生，并可能在未来继续影响市场。我们预计这些潜在风险点可能会继续出现，所以我们对此保持高度关注，并建议投资者密切注意这些不确定性。
Q：目前已经确定受供应问题影响且会延期投产的冶炼厂有多少，以及后续有哪些冶炼项目可能因原料紧张而推迟？
A：冶炼厂在制定计划时通常不会过早地透露可能出现的产量减少问题。但确实已经有约15万吨的减量情况。未来可能还会进一步减少约15万吨，基于这一预估，供应量修正为94万吨，已从110万吨的预期中扣除了这部分干扰因素。因此，在24年影响的量级中，这些减量已经具体体现出来了。
A：巴拿马的矿若一整年不能生产，原料端将会减少30万吨的铜。这30万吨的缺口无法通过库存错配来弥补，因为从数量级上看是完全不能弥补的，可能会带来额外的供应干扰。
A：和周边同行相比，自润滑材料的积累比较丰富，我们研究自润滑材料20多年了，全球范围内使用的自润滑材料我们覆盖面在80-90。